LA PASTA TERMOCONDUTTIVA

LA PASTA TERMOCONDUTTIVA.

Rendiamo più efficiente la dissipazione termica.

Articolo di Grando Ruggero 21/02/2003.

Normalmente le superfici dei dissipatori, e del core della cpu, anche se sembrano perfettamente piane, presentano delle irregolarità (v. figura 1). Tali imperfezioni impediscono il contatto omogeneo tra superficie superiore del core della cpu e superficie inferiore del dissipatore. Solo alcuni vertici della superficie inferiore del dissipatore sono a contatto con il core, dando origine ad una grande percentuale di vuoti. Tale discontinuità, provoca una diminuzione del passaggio del calore, e di conseguenza aumenta le resistenza termica complessiva.

FIGURA 1.
(Il contatto tra due superfici non è privo di irregolarità).

La pasta termoconduttiva è utilizzata per riempire le cavità d'aria, e aumenta la conducibilità termica del sistema diminuendo la possibilità di surriscaldamento del processore.

Cosa significano i due termini resistenza termica, e conducibilità termica?

Per prima cosa definiamo IL CONCETTO DI CALORE come una grandezza che rappresenta l'effetto dell'iterazione tra due masse che si scambiano energia a causa della loro differenza di temperatura.

Poi, parliamo di tre diversi meccanismi di trasmissione del CALORE:

1) Conduzione.
Il calore si propaga senza movimento macroscopico della materia, il trasporto si realizza mediante l'aumento della velocità media delle particelle, dando luogo ad uno scambio di energia cinetica tra atomi e molecole.

2) Convezione.
E' il meccanismo con il quale il calore si propaga mediante il movimento di parti macroscopiche della materia nello stato fluido. La causa del moto è proprio lo squilibrio locale di temperatura, infatti le zone più calde si dilatano e diminuisce la loro densità rispetto alle zone fredde, ciò provoca una forza risultante verso l'alto.

3) Irraggiamento.
La propagazione del calore avviene per mezzo di onde elettromagnetiche. Questa proprietà esiste sia in presenza che in assenza di materia.